特許
J-GLOBAL ID:200903029591668394
ウェーハの加工方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
佐々木 功
, 川村 恭子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-189540
公開番号(公開出願番号):特開2007-012751
出願日: 2005年06月29日
公開日(公表日): 2007年01月18日
要約:
【課題】ストリートが割れやすくなった状態でウェーハにテープを貼着したりウェーハからテープを剥離したりする場合において、ウェーハに亀裂が入ってデバイスが損傷したり品質が低下したりするのを防止する。【解決手段】ストリートによって区画されて表面に複数のデバイスが形成されたウェーハのストリートを分離させるためにウェーハWに対してその表面側または裏面側から予備加工を施す予備加工工程と、予備加工されたウェーハWの表面または裏面に粘着テープT2を貼着する粘着テープ貼着工程と、粘着テープT2が貼着された状態のウェーハに所定の加工を施す加工工程とを少なくとも含むウェーハの加工方法において、粘着テープ貼着工程において、ストリートの方向と非平行な方向に押圧ローラー3を移動させて粘着テープT2をウェーハWの表面または裏面に押圧して貼着する。ストリートと異なる方向に亀裂が入ることがなく、デバイスを損傷させたり品質を低下させたりすることがない。【選択図】図4
請求項(抜粋):
ストリートによって区画されて表面に複数のデバイスが形成されたウェーハの該ストリートを分離させるために、該ウェーハに対してその表面側または裏面側から予備加工を施す予備加工工程と、
該予備加工されたウェーハの表面または裏面に粘着テープを貼着する粘着テープ貼着工程と、
該粘着テープが貼着された状態のウェーハに所定の加工を施す加工工程と
を少なくとも含むウェーハの加工方法であって、
該粘着テープ貼着工程において、該ストリートの方向と非平行な方向に押圧ローラーを移動させて該粘着テープを該ウェーハの表面または裏面に押圧して貼着する
ウェーハの加工方法。
IPC (1件):
FI (2件):
H01L21/78 M
, H01L21/78 B
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (9件)
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