特許
J-GLOBAL ID:200903030081514595

ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド膜の製造方法及び半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 家入 健
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-245463
公開番号(公開出願番号):特開2007-056196
出願日: 2005年08月26日
公開日(公表日): 2007年03月08日
要約:
【課題】ポリイミド前駆体の骨格構造如何に関わらず、低温プロセスでポリイミド膜を得ることができ、かつ保存安定性の高いポリイミド前駆体組成物等を提供する。【解決手段】本発明の一態様におけるポリイミド前駆体組成物は、基体上にポリイミドのパターンを形成するためのポリイミド前駆体組成物であって、(a)ポリアミド酸、(b)200°C以下の温度で加熱することにより熱分解を起こして2級アミンが発生する中性化合物である熱塩基発生剤、(c)溶媒を含有する。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
ポリイミド前駆体と、熱により塩基を発生する熱塩基発生剤と、溶媒を含有するポリイミド前駆体組成物であって、 前記ポリイミド前駆体は、下記式(1)の繰り返し単位を有するポリアミド酸であり、
IPC (5件):
C08G 73/10 ,  G03F 7/037 ,  G03F 7/004 ,  G03F 7/038 ,  H01L 21/027
FI (6件):
C08G73/10 ,  G03F7/037 501 ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/004 503B ,  G03F7/038 501 ,  H01L21/30 502R
Fターム (48件):
2H025AA10 ,  2H025AA13 ,  2H025AA20 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC13 ,  2H025BC42 ,  2H025BC69 ,  2H025BC85 ,  2H025BE00 ,  2H025CA00 ,  2H025CB25 ,  2H025CB43 ,  2H025CC03 ,  2H025CC20 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  4J043PA02 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043TA22 ,  4J043UA121 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA251 ,  4J043UA252 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB151 ,  4J043UB282 ,  4J043UB291 ,  4J043UB301 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043VA022 ,  4J043VA051 ,  4J043WA09 ,  4J043WA16 ,  4J043YA06 ,  4J043YA08 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB47 ,  4J043ZB50
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • ポリイミド前駆体及び組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-257582   出願人:旭化成工業株式会社
  • 特開昭61-127731号公報
  • 特開昭61-72022号号公報
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る