特許
J-GLOBAL ID:200903030081514595
ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド膜の製造方法及び半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
家入 健
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-245463
公開番号(公開出願番号):特開2007-056196
出願日: 2005年08月26日
公開日(公表日): 2007年03月08日
要約:
【課題】ポリイミド前駆体の骨格構造如何に関わらず、低温プロセスでポリイミド膜を得ることができ、かつ保存安定性の高いポリイミド前駆体組成物等を提供する。【解決手段】本発明の一態様におけるポリイミド前駆体組成物は、基体上にポリイミドのパターンを形成するためのポリイミド前駆体組成物であって、(a)ポリアミド酸、(b)200°C以下の温度で加熱することにより熱分解を起こして2級アミンが発生する中性化合物である熱塩基発生剤、(c)溶媒を含有する。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
ポリイミド前駆体と、熱により塩基を発生する熱塩基発生剤と、溶媒を含有するポリイミド前駆体組成物であって、
前記ポリイミド前駆体は、下記式(1)の繰り返し単位を有するポリアミド酸であり、
IPC (5件):
C08G 73/10
, G03F 7/037
, G03F 7/004
, G03F 7/038
, H01L 21/027
FI (6件):
C08G73/10
, G03F7/037 501
, G03F7/004 501
, G03F7/004 503B
, G03F7/038 501
, H01L21/30 502R
Fターム (48件):
2H025AA10
, 2H025AA13
, 2H025AA20
, 2H025AB16
, 2H025AB17
, 2H025AC01
, 2H025AD01
, 2H025BC13
, 2H025BC42
, 2H025BC69
, 2H025BC85
, 2H025BE00
, 2H025CA00
, 2H025CB25
, 2H025CB43
, 2H025CC03
, 2H025CC20
, 2H025FA17
, 2H025FA29
, 4J043PA02
, 4J043QB15
, 4J043QB26
, 4J043RA34
, 4J043SA06
, 4J043SB01
, 4J043TA22
, 4J043UA121
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA251
, 4J043UA252
, 4J043UB121
, 4J043UB122
, 4J043UB151
, 4J043UB282
, 4J043UB291
, 4J043UB301
, 4J043UB401
, 4J043UB402
, 4J043VA022
, 4J043VA051
, 4J043WA09
, 4J043WA16
, 4J043YA06
, 4J043YA08
, 4J043ZB11
, 4J043ZB47
, 4J043ZB50
引用特許:
出願人引用 (3件)
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ポリイミド前駆体及び組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-257582
出願人:旭化成工業株式会社
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特開昭61-127731号公報
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特開昭61-72022号号公報
審査官引用 (5件)
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