特許

J-GLOBAL ID：200903075447646434

感光性樹脂組成物、レリーフパターンの製造方法及び半導体装置

発明者： 上田 充 ,  芝崎 祐二 ,  福川 健一 ,  池田 章彦 ,  花畑 博之
出願人/特許権者： 国立大学法人東京工業大学 ,  旭化成エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 家入 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-000950
公開番号（公開出願番号）：特開2006-189591
出願日： 2005年01月05日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：

【課題】低温プロセスでポリイミド膜を得ることができる感光性樹脂組成物、当該感光性樹脂組成物を用いたパターンの形成方法、当該感光性樹脂組成物により製造される膜を備える半導体装置を提供する。【解決手段】本発明の一態様における感光性樹脂組成物は、基体上にポリイミドのパターンを形成するための感光性樹脂組成物であって、(a)ポリアミド酸、(b)活性光線の照射によりα位に少なくとも一つの置換基を有する2級アミンを発生する光塩基発生剤、(c)溶媒を含有する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

ポリイミド前駆体と、活性光線の照射により塩基を発生する光塩基発生剤と、溶媒を含有する感光性樹脂組成物であって、 該ポリイミド前駆体は、下記式(I)の繰り返し単位を有するポリアミド酸、

IPC (5件)：

G03F 7/038 ,  G03F 7/004 ,  G03F 7/38 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/027

FI (5件)：

G03F7/038 504 ,  G03F7/004 503 ,  G03F7/38 511 ,  G03F7/40 501 ,  H01L21/30 502R

Fターム (16件)：

2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BE00 ,  2H025CB25 ,  2H025CC03 ,  2H025FA12 ,  2H025FA29 ,  2H096AA25 ,  2H096BA06 ,  2H096BA20 ,  2H096EA02 ,  2H096FA01 ,  2H096HA01 ,  2H096JA03 ,  2H096JA04

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 感光性ポリアミック・アルキル・エステル組成物およびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-206386   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 感光性樹脂組成物及びパターン形成方法およびそれを用いた電子装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-275288   出願人：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
• ポリイミド前駆体及び組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-257582   出願人：旭化成工業株式会社
• 特開昭61-127731号公報
  
• 特開昭61-72022号号公報
  

審査官引用 (3件)

• 耐熱性フォトレジスト組成物および感光性基材、ならびにネガパターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-234562   出願人：日東電工株式会社
• 特開平3-153257
  
• ネガ型感光性樹脂組成物、パターンの製造法及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-278672   出願人：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社