特許
J-GLOBAL ID：200903030215106766

圧電素子用薄膜電極

発明者：
武子 太司

武子 太司 について

, 
桑田 純

桑田 純 について

, 
表 篤志

表 篤志 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 役 昌明 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-119929
公開番号（公開出願番号）：特開2000-312039
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：
【要約】【課題】 圧電素子の圧電特性の劣化を防ぎ、電極の密着強度を強化し、接着工数を削減し、歩留りを向上させる。【解決手段】 発音体に使用される圧電素子用薄膜電極を、スパッタリング法により形成する。真空雰囲気炉44中において、圧電セラミックス41をスパッタリング用マスク42で覆う。銀成分を主として銅成分を重量比で1.0%〜10.0%含有させたスパッタリング用ターゲット43を用いる。スパッタターゲット43に入射イオン45を衝突させ、圧電セラミックス41の表面に銅成分を一定量含有する均一膜厚の薄膜電極を形成する。圧電素子に、ニッケル・鉄の少なくとも一つを成分として含む振動板を、紫外線硬化型嫌気性接着剤を使用して接着する。電極自体に硬化促進効果をもたせたので、銅イオンを含む硬化促進剤を塗付する必要がなく、工数を削減でき、歩留まりを上げることができる。
請求項（抜粋）：
薄い圧電セラミックスの両面に、一定量の銅成分を含有する電極をスパッタリング法により形成したことを特徴とする圧電素子用薄膜電極。
IPC (3件)：
H01L 41/22 ,  C23C 14/34 ,  H03H 3/02
FI (3件)：
H01L 41/22 Z ,  C23C 14/34 A ,  H03H 3/02 B
Fターム (6件)：
4K029BA22 ,  4K029BD00 ,  4K029CA05 ,  4K029DC04 ,  4K029GA00 ,  5J108MM14
引用特許：
審査官引用 (12件)
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