特許

J-GLOBAL ID：200903030344594505

シリコーン系接着性シート、半導体チップと該チップ取付部の接着方法、および半導体装置

発明者： 須藤 学 ,  潮 嘉人 ,  藤澤 豊彦 ,  峰 勝利
出願人/特許権者： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-272095
公開番号（公開出願番号）：特開2004-043814
出願日： 2003年07月08日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：

【課題】 平滑な基材と表面に凹凸を有する基材を良好に接着することができ、かつ接着層の厚さを略均一にすることができるシリコーン系接着性シート、半導体チップと該チップ取付部の少なくとも一方の表面に凹凸があっても、これらを良好に接着することができる半導体チップと該チップ取付部の接着方法、および半導体チップと該チップ取付部の少なくとも一方の表面に凹凸があっても、これらが良好に接着され、信頼性が優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 片面に粘土状硬化性シリコーン組成物層を有し、他の片面に前記組成物層に比べて硬化の遅い粘土状硬化性シリコーン組成物層を有するか、または片面にシリコーン硬化物層を有し、他の片面に粘土状硬化性シリコーン組成物層を有するシリコーン系接着性シート、上記シートを用いて半導体チップと該チップ取付部を接着する方法、上記シートにより半導体チップを該チップ取付部に接着してなる半導体装置。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

片面に粘土状硬化性シリコーン組成物層を有し、他の片面に前記組成物層に比べて硬化の遅い粘土状硬化性シリコーン組成物層を有するシリコーン系接着性シート。

IPC (5件)：

C09J7/00 ,  C09J5/00 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  H01L21/52

FI (5件)：

C09J7/00 ,  C09J5/00 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  H01L21/52 E

Fターム (32件)：

4J004AA11 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004BA03 ,  4J004DB03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EK042 ,  4J040EK081 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA296 ,  4J040HA306 ,  4J040HA316 ,  4J040HA326 ,  4J040HA346 ,  4J040HA356 ,  4J040HD34 ,  4J040HD35 ,  4J040HD36 ,  4J040JA09 ,  4J040KA05 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  4J040PA26 ,  4J040PA33 ,  5F047BA21 ,  5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (2件)

• シリコーン系接着性シート、その製造方法、および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-197915   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
• シート状接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-193924   出願人：信越化学工業株式会社

審査官引用 (6件)

• シリコーンゲルシートおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-044248   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
• 電子部品用接着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-095918   出願人：株式会社巴川製紙所
• シリコーン系接着性シート、および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-323632   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
• シリコーン系接着性シート、その製造方法、および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-197915   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
• 絶縁層用接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-152069   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体装置およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-023731   出願人：ローム株式会社