特許
J-GLOBAL ID：200903030581678721

シール用樹脂組成物

発明者：
秋 山 聡

秋 山 聡 について

, 
相 馬 義 邦

相 馬 義 邦 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-333796
公開番号（公開出願番号）：特開平10-168430
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：
【要約】【解決手段】本発明のシール用樹脂組成物は、(A)メタロセン系触媒を用いて調製された、密度が0.890〜0.900g/cm3のホ ゚リエチレンと、(B)メタロセン系触媒を用いて調製された、密度が0.900g/cm3を超え、かつ0.925g/cm3未満であるホ ゚リエチレンとを特定割合で含んでなる。この組成物は、DSC曲線において2個以上の融点の存在が示され、最高融点が100〜105°Cであり、かつ最高融点のヒ ゚ークの高さ(Tm1H)とその次に高い融点のヒ ゚ークの高さ(Tm2H)との比[Tm1H/Tm2H]が0.7以下である。また、この組成物から形成されるフィルムのヒートシール開始温度は110°C以下であり、耐熱温度は110°C以上である。【効果】上記組成物は、低温ヒートシール性と耐熱性とのハ ゙ランスに優れている。この組成物からシール層を形成した多層構造の包材は、液体スーフ ゚などを高温で充填したり、あるいは液体スーフ ゚充填した後にホ ゙イル殺菌することができ、ヒートシール部は強固に接着している。
請求項（抜粋）：
(A)メタロセン系触媒を用いて調製された、密度が0.890〜0.900g/cm3 である低密度ポリエチレン40〜70重量部と、(B)メタロセン系触媒を用いて調製された、密度が0.900g/cm3 を超え、かつ0.925g/cm3 未満である低密度ポリエチレン20〜40重量部と、(C)高圧法低密度ポリエチレン0〜40重量部[成分(A)、(B)および(C)の合計量は100重量部である]とを含有してなる樹脂組成物であり、該樹脂組成物は、示差走査熱量計により測定して得られたDSC曲線において2個以上の融点の存在が示され、最高融点が100〜105°Cであり、かつ最高融点のピークの高さ(Tm1H )とその次に高い融点のピークの高さ(Tm2H )との比[Tm1H/Tm2H ]が0.7以下であり、該樹脂組成物から形成されるフィルムのヒートシール開始温度が110°C以下であり、かつ耐熱温度が110°C以上であることを特徴とするシール用樹脂組成物。
IPC (4件)：
C09K 3/10 ,  C08L 23/04 ,  C08F 4/642 ,  C08F 10/02
FI (4件)：
C09K 3/10 Z ,  C08L 23/04 ,  C08F 4/642 ,  C08F 10/02
引用特許：
審査官引用 (12件)
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