特許
J-GLOBAL ID:200903030754482887
LEDを用いた照明器具
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-182470
公開番号(公開出願番号):特開2007-043126
出願日: 2006年06月30日
公開日(公表日): 2007年02月15日
要約:
【課題】LEDチップの温度上昇を抑制でき光出力の高出力化を図れるLEDを用いた照明器具を提供する。【解決手段】一表面側にアノード電極が形成されるとともに他表面側にカソード電極が形成されたLEDチップ10と、LEDチップ10が搭載された金属板からなるチップ搭載部材41と、LEDチップ10のアノード電極が電気的に接続されたリード端子43と、LEDチップ10のカソード電極が電気的に接続されたリード端子42と、金属製の器具本体90と、チップ搭載部材41および各リード端子42,43と器具本体90との間に介在し両者を電気的に絶縁し且つ両者を熱結合させる絶縁層80とを備える。チップ搭載部材41と各リード端子42,43とはリードフレームを用いて形成してある。絶縁層80として有機グリーンシートを用い、有機グリーンシートにより上記両者を接合している。【選択図】図1
請求項(抜粋):
一表面側にアノード電極が形成されるとともに他表面側にカソード電極が形成されたLEDチップと、LEDチップが搭載された金属板からなるチップ搭載部材と、LEDチップのアノード電極が電気的に接続されたアノード側リード端子と、LEDチップのカソード電極が電気的に接続されたカソード側リード端子と、金属製の器具本体と、チップ搭載部材およびアノード側リード端子およびカソード側リード端子と器具本体との間に介在し両者を電気的に絶縁し且つ両者を熱結合させる絶縁層とを備えることを特徴とするLEDを用いた照明器具。
IPC (4件):
H01L 33/00
, F21S 8/04
, F21V 19/00
, F21V 29/00
FI (4件):
H01L33/00 N
, F21S1/02 G
, F21V19/00 P
, F21V29/00 A
Fターム (16件):
3K013BA01
, 3K013CA05
, 3K013CA16
, 3K014AA01
, 3K014LA01
, 3K014LB02
, 3K014LB04
, 3K243MA01
, 5F041AA33
, 5F041CA33
, 5F041CA40
, 5F041DA07
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DB09
, 5F041FF11
引用特許:
出願人引用 (3件)
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LED照明器具
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-248020
出願人:松下電工株式会社
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発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-019260
出願人:松下電工株式会社
-
光照射装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-011191
出願人:三洋電機株式会社
審査官引用 (5件)
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特開平3-119769
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電子装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-114921
出願人:ソニー株式会社
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半導体発光装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-000216
出願人:シャープ株式会社
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