特許
J-GLOBAL ID：200903030877869905

半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器

発明者：
橋元 伸晃

橋元 伸晃 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-004893
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208663
出願日： 1999年01月12日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 フレキシブル基板の平坦性が確保される半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】 半導体装置は、半導体チップ10と、半導体チップ10が一方の面に搭載されて半導体チップ10よりも大きいフレキシブル基板20と、フレキシブル基板20の一方の面における半導体チップ10の搭載領域及びその外側の領域に形成されて半導体チップ10と電気的に接続される配線パターン24と、フレキシブル基板20の一方の面における少なくとも半導体チップ10の搭載領域よりも外側の領域で配線パターン24の少なくとも一部を覆うとともに硬化して平坦性を有する厚みのレジスト32と、フレキシブル基板20の他方の面において半導体チップ10の搭載領域に対応する領域の外側の領域に設けられて配線パターン24に電気的に接続される複数の外部端子30と、を含む。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、前記半導体チップが一方の面に搭載され、前記半導体チップよりも大きいフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の前記一方の面における前記半導体チップの搭載領域及びその外側の領域に形成されて、前記半導体チップと電気的に接続される配線パターンと、前記フレキシブル基板の前記一方の面における少なくとも前記搭載領域よりも外側の領域で、前記配線パターンの少なくとも一部を覆うとともに硬化して平坦性を有する厚みのレジストと、前記フレキシブル基板の他方の面において、前記一方の面の前記搭載領域に対応する領域の外側の領域に設けられて前記配線パターンに電気的に接続される複数の外部端子と、を含む半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311
FI (3件)：
H01L 23/12 N ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L
Fターム (5件)：
5F044KK03 ,  5F044KK10 ,  5F044KK16 ,  5F044LL09 ,  5F044QQ01
引用特許：
審査官引用 (9件)
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