薬液塗布方法とその装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-367515
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185469
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】本発明の解決課題は、基板(1)の表面(3)全体に均一な薬液層が形成される薬液塗布方法を開発する事にある。【解決手段】基板(1)を回転させてその表面(3)に薬液(2)を塗布する薬液塗布方法において、基板(1)を包囲して形成された閉空間(27)の内部上面に、基板(1)の周縁部に対応するリング状の凸部(7c)を形成し、閉空間(27)を減圧して、基板(1)から離間する方向に流れる気流(4)を形成し、周縁部付近を流れる気流(4)の通路が凸部(7c)によって限定され、気流(4)が基板(1)の周縁部を上から押さえ込む事を特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板を包囲して形成された閉空間の内部に基板を配設し、前記閉空間内で基板を回転させてその表面に薬液を塗布する薬液塗布方法において、閉空間を減圧する事により、基板の薬液塗布上面に塗布された薬液層に沿い基板から離間する方向に流れる気流を形成し、閉空間構成部材の、基板の薬液塗布上面の周縁部に対応する対応部分に形成されたリング状の凸部と基板の周縁部とで基板の周縁部を通過する気流の通路を狭くして基板の周縁部を通過する気流が基板の周縁部の薬液層を上から押さえ込むようにした事を特徴とする薬液塗布方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 , B05C 11/08 , B05D 1/40 , G03F 7/16 502

FI (4件)：

B05C 11/08 , B05D 1/40 A , G03F 7/16 502 , H01L 21/30 564 D

Fターム (16件)：

2H025EA05 , 4D075AC58 , 4D075AC64 , 4D075AC95 , 4D075BB56Z , 4D075CA48 , 4D075DA08 , 4D075DB14 , 4D075DC22 , 4D075EA45 , 4F042AA07 , 4F042BA13 , 4F042DD31 , 4F042EB05 , 5F046JA08 , 5F046JA16

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開昭63-229168
粘性材料の塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-296445 出願人：ソニー株式会社
フォトレジスト塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-062627 出願人：株式会社日立製作所, 関東化学株式会社

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審査官引用 (6件)

特開昭63-229168
粘性材料の塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-296445 出願人：ソニー株式会社
フォトレジスト塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-062627 出願人：株式会社日立製作所, 関東化学株式会社

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