特許
J-GLOBAL ID：200903030994151810
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-124205
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307933
出願日： 1998年04月18日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 高周波に於いて必要となる電気特性を得ることができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 無電解めっき銅膜52の上に無電解めっき用レジスト54を形成し、無電解めっきによりバイアホール60及び導体回路58を析出するので表面を平滑することが可能になる。このため、該導体層(バイアホール60及び導体回路58)の上層に層間樹脂絶縁層150を介在させて形成される導体層との距離を一定に保つことができ、インピーダンス整合等の高周波に於いて必要となる電気特性を得ることができる。なお、無電解めっき用レジスト54は、耐塩基性が高く溶剤により剥離することが困難であるため、プラズマを照射してアッシングにより除去する。
請求項（抜粋）：
以下の(a)〜(e)の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(a)層間樹脂絶縁層の上に金属膜を形成する工程、(b)金属膜の上に無電解めっき用レジストを形成する工程、(c)無電解めっきにより導体層を形成する工程、(d)前記無電解めっき用レジストをアッシングにより除去する工程、(e)前記無電解めっきにより形成された導体層以外の部位の前記金属膜を剥膜する工程。
FI (4件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 X
