特許
J-GLOBAL ID：200903031038961690

半導体発光装置

発明者：
田中 靖

田中 靖 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (3件)： 吉田 稔 ,  田中 達也 ,  古澤 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-092878
公開番号（公開出願番号）：特開2008-251936
出願日： 2007年03月30日
公開日（公表日）： 2008年10月16日
要約：
【課題】薄型化を図るのに適した半導体発光装置を提供すること。【解決手段】基板1と、基板1に形成された電極2A,2Bと、電極2Aに形成されたダイボンディングパッド2Aaに銀ペースト6を用いてダイボンディングされたLEDチップ3と、を備える、半導体発光装置A1であって、ダイボンディングパッド2Aaは、基板1の厚さ方向視においてその外縁がLEDチップ3の外縁よりも内方に位置しており、電極2Aは、ダイボンディングパッド2AaからLEDチップ3の外方に延びる延出部21をさらに備えている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板と、 上記基板に形成された電極と、 上記電極に形成されたダイボンディングパッドに導電性ペーストを用いてダイボンディングされた半導体発光素子と、 を備える、半導体発光装置であって、 上記ダイボンディングパッドは、上記基板の厚さ方向視においてその外縁が上記半導体発光素子の外縁よりも内方に位置しており、 上記電極は、上記ダイボンディングパッドから上記半導体発光素子の外方に延出する延出部をさらに備えていることを特徴とする、半導体発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (10件)：
5F041AA41 ,  5F041AA47 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM