特許
J-GLOBAL ID:200903031163528930

基板貼り合せ装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-348362
公開番号(公開出願番号):特開2003-149659
出願日: 2001年11月14日
公開日(公表日): 2003年05月21日
要約:
【要約】【課題】 使用する接着剤を限定することなく、貼り合せ時に基板に印加する加重を軽微なものとするとともに、基板の厚みのバラツキを吸収でき、しかも良好なシール性を得られる基板貼り合わせ装置を提供する。【解決手段】 液晶表示素子を構成する一対の基板1,2を、互いに対向する内側表面の外周部に開口部19を有して塗布した接着剤3を介して配置して貼り合せる際に、前記一対の基板を保持する一対のシーラー7A,7Bと、前記一対の基板の内側に形成される間隙部18を前記開口部を通して減圧する減圧手段10とを備え、前記間隙部を前記減圧手段によって減圧して、所定間隔に圧着保持し、前記接着剤を硬化させて前記一対の基板を貼り合せる基板貼り合せ装置において、前記一対の基板の外側表面で、且前記接着剤の外側に前記シーラーの密着部17B,17Aを配置すると共に、前記シーラーを可撓性材料より構成した。
請求項(抜粋):
液晶表示素子を構成する一対の基板を、互いに対向するそれらの内側表面の外周部に、開口部を有して塗布した接着剤を介して配置して貼り合せる際に、前記一対の基板を保持する一対のシーラーと、前記一対の基板の内側に形成される間隙部を前記開口部を通して減圧する減圧手段とを備え、前記間隙部を前記減圧手段によって減圧して、所定間隔に圧着保持し、前記接着剤を硬化させて前記一対の基板を貼り合せる基板貼り合せ装置において、前記一対の基板の外側表面で、且前記接着剤の外側に前記シーラーの密着部を配置すると共に、前記シーラーを可撓性材料より構成したことを特徴とする基板貼り合せ装置。
IPC (2件):
G02F 1/1339 505 ,  G02F 1/13 101
FI (2件):
G02F 1/1339 505 ,  G02F 1/13 101
Fターム (11件):
2H088FA04 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA17 ,  2H088MA20 ,  2H089LA15 ,  2H089MA07Y ,  2H089NA44 ,  2H089NA49 ,  2H089NA60 ,  2H089QA14
引用特許:
審査官引用 (6件)
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