特許
J-GLOBAL ID：200903031237584447

電子部品実装構造体及びその製造方法

発明者：
高池 英次

高池 英次 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-266903
公開番号（公開出願番号）：特開2006-196865
出願日： 2005年09月14日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：
【課題】 反りの発生が抑制されて信頼性の高いフレキシブルな電子部品実装構造体を提供する。【解決手段】 フレキシブル基板として機能する絶縁層12,14と、電子部品20の全体が絶縁層12,14によって被覆された状態で絶縁層12,14に埋設された電子部品20と、絶縁層12,14の中に埋設され、電子部品20の接続パッド20aに電気的に接続された配線層16とを含む。絶縁層に複数の電子部品を埋設し、折りたたんで電子部品同士を電気的に接続して実装してもよい。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
フレキシブル基板として機能する絶縁層と、 電子部品の全体が前記絶縁層によって被覆された状態で前記絶縁層に埋設された前記電子部品と、 前記絶縁層の中に埋設され、前記電子部品の接続パッドに電気的に接続された配線層とを有することを特徴とする電子部品実装構造体。
IPC (8件)：
H01L 23/12 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/065 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/18
FI (6件)：
H01L23/12 501F ,  H01L25/04 Z ,  H01L25/08 Z ,  H05K1/18 R ,  H05K3/28 F ,  H05K3/18 G
Fターム (32件)：
5E314AA36 ,  5E314BB02 ,  5E314BB12 ,  5E314CC15 ,  5E314DD06 ,  5E314FF06 ,  5E314FF17 ,  5E314FF21 ,  5E314GG19 ,  5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336BB01 ,  5E336BB02 ,  5E336BB05 ,  5E336BB12 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336BC32 ,  5E336BC34 ,  5E336CC31 ,  5E336CC53 ,  5E336CC55 ,  5E336EE20 ,  5E336GG16 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343ER11 ,  5E343ER26 ,  5E343GG20
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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