特許
J-GLOBAL ID：200903063946652137

電子部品実装済部品の製造方法、電子部品実装済完成品の製造方法、及び半導体部品実装済完成品

発明者：
塚原 法人

塚原 法人 について

, 
秋口 尚士

秋口 尚士 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-061797
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261421
出願日： 2001年03月06日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 高品質、高生産性で安価な電子部品実装済部品の製造方法、電子部品実装済完成品の製造方法、及び電子部品実装済完成品を提供する。【解決手段】 電子部品104を第1熱可塑性樹脂基材122に埋設後、電子部品に対して回路パターン118を形成することで電子部品内蔵コアモジュール部品101を作製する。その後、第2熱可塑性樹脂基材124、第3熱可塑性樹脂基材125にてラミネートすることにより、電子部品内蔵コアモジュール完成品100を作製する。よって、電子部品と第1基材122の表面とに段差が無いことから外観上、膨れや凹み等の不良が生じることは無い。又、異方導電性部材を使用しないので、耐熱性の低いシート基材を使用することができ、高生産性旦つ安価な電子部品実装済部品及び電子部品実装済完成品を提供可能である。
請求項（抜粋）：
第1基材(122)内へ電子部品(104、105)を埋設し、埋設された上記電子部品の電極(117、50)と電気的に接続する回路パターン(118)を上記第1基材の回路形成面(123)に形成して上記電極と上記回路パターンとの電気的接続を図る、ことを特徴とする電子部品実装済部品の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 1/18 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (4件)：
H05K 1/18 P ,  H05K 1/18 S ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
Fターム (23件)：
2C005MA19 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005RA22 ,  5B035AA04 ,  5B035AA07 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA02 ,  5B035CA03 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5E336AA08 ,  5E336AA11 ,  5E336BB02 ,  5E336BB12 ,  5E336BC01 ,  5E336BC25 ,  5E336CC32 ,  5E336CC51 ,  5E336CC55 ,  5E336EE15
引用特許：
審査官引用 (9件)
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