特許
J-GLOBAL ID：200903031427427895

相互接続部形成方法および電子構造

発明者：
ダニエル・ジョージ・バーガー

ダニエル・ジョージ・バーガー について

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ガイ・ポウル・ブルイレット

ガイ・ポウル・ブルイレット について

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デヴィッド・ハーシュ・ダノヴィッチ

デヴィッド・ハーシュ・ダノヴィッチ について

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ピーター・アルフレッド・グルーバー

ピーター・アルフレッド・グルーバー について

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ブルース・リー・ハンフリー

ブルース・リー・ハンフリー について

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ミカエル・リエール

ミカエル・リエール について

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ウィリアム・トーマス・モトシフ

ウィリアム・トーマス・モトシフ について

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カルロス・ジュアン・サンバセッティ

カルロス・ジュアン・サンバセッティ について


出願人/特許権者：
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション について


代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-255321
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107066
出願日： 1997年09月19日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】 電子デバイス上に相互接続部を作製する方法を提供する。【解決手段】 微小凹部を有する成形型10に溶融ハンダ22をフローして、凹部を充填し、凝固させる。次に、成形型を、高溶融温度ハンダバンプ40が付着されたチップを含むウェハ30に位置合わせする。これにより、成形型の各微小凹部は、チップ上の各高溶融温度ハンダバンプに位置合わせされる。次に、位置合わせされた成形型/ウェハ・アセンブリ50を、リフロー炉に通して、成形凹部内の低溶融温度ハンダを、ウェハ上の高溶融温度ハンダバンプの頂部上に転写する。これにより、2種類の異なるハンダ合金によって2層金属組成物バンプが形成される。
請求項（抜粋）：
電子構造であって、前記電子構造上に付着され、前記電子構造に電気的接続を形成する相互接続部を備え、前記相互接続部は、少なくとも2種類の材料を互いに密接して有し、一方の材料は、低溶融温度を有し、他方の材料は高溶融温度を有し、前記低溶融温度材料は、電気的接続が形成される相互接続部上の領域において、前記高溶融温度材料を少なくとも部分的に覆っている、ことを特徴とする電子構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  B23K 35/26 310
FI (2件)：
H01L 21/60 311 Q ,  B23K 35/26 310 B
引用特許：
審査官引用 (24件)
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