特許
J-GLOBAL ID：200903031557714420
電子部品の樹脂封止方法およびその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-179113
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019504
出願日： 2003年06月24日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】高粘度で低流動性の封止樹脂を、能動部品および受動部品と回路基板との空隙へ、確実かつ緻密に浸透充填し、接続信頼性や密度強度が向上する電子部品の樹脂封止方法およびその装置を提供することを目的とするものである。【解決手段】封止樹脂4と、能動部品2や受動部品3を実装した回路基板1を、真空加圧チャンバ14内に挿入し、真空加圧チャンバ14の内部を真空ポンプ7,コンプレッサ17,リークバルブ19の操作で大気圧から真空圧の雰囲気とし、電子部品周辺および封止樹脂4内の脱気と封止樹脂4の注入充填を行い、所定時間真空圧の雰囲気で放置した後、エアを真空加圧チャンバ14の内部に供給した加圧の雰囲気で、封止樹脂4を差圧浸透充填する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
封止樹脂と電子回路を形成する電子部品が搭載し実装された回路基板を、真空加圧チャンバ内に挿入し、前記真空加圧チャンバの内部を大気圧から真空圧の雰囲気で、前記電子部品周辺および封止樹脂内の脱気と封止樹脂の注入充填を行い、その後、所定時間真空圧の雰囲気で放置した後、気体媒体を前記真空加圧チャンバの内部に供給した加圧雰囲気で、前記封止樹脂を差圧浸透充填してなる電子部品の樹脂封止方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA04
, 5F061CA12
, 5F061FA02
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (5件)
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