特許
J-GLOBAL ID：200903031605221791

接続部品用導電材料及びその製造方法

発明者：
鈴木 基彦

鈴木 基彦 について

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坂本 浩

坂本 浩 について

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杉下 幸男

杉下 幸男 について

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津野 理一

津野 理一 について


出願人/特許権者：
株式会社神戸製鋼所

株式会社神戸製鋼所 について


代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-014499
公開番号（公開出願番号）：特開2007-100220
出願日： 2007年01月25日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
【課題】 摩擦係数が低く(低挿入力)、高温長時間保持後も接触抵抗が低く維持できる嵌合型端子用導電材料を得る。【解決手段】 Cu合金板条からなる母材の表面に、Cu6Sn5相を主体とするCu-Sn合金被覆層と、Sn被覆層がこの順に形成された導電材料。前記Cu-Sn合金被覆層の材料表面露出面積率が3〜75%、平均の厚さが0.1〜3.0μm、かつCu含有量が20〜70at%、Sn被覆層の平均の厚さが0.2〜5.0μmである。この導電材料は、母材表面を、少なくとも一方向の算術平均粗さRaが0.15μm以上かつ全ての方向の算術平均粗さRaが4.0μm以下の表面粗さに粗面化し、該母材表面に、平均の厚さが0.1〜1.5μmのCuめっき層及び平均の厚さが0.3〜8.0μmのSnめっき層をこの順に形成した後、リフロー処理を行うことにより製造する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
Cu板条からなる母材の表面に、Cu-Sn合金被覆層とSn被覆層がこの順に形成されており、前記Cu-Sn合金被覆層の材料表面露出面積率が3〜75%、平均の厚さが0.1〜3.0μm、かつCu含有量が20〜70at%であり、前記Sn被覆層の平均の厚さが0.2〜5.0μmであることを特徴とする接続部品用導電材料。
IPC (2件)：
C25D 7/00 ,  C25D 5/10
FI (2件)：
C25D7/00 H ,  C25D5/10
Fターム (13件)：
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024DA01 ,  4K024DA05 ,  4K024DA07 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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