特許
J-GLOBAL ID：200903031687617345

圧電ウェハの構造

発明者：
村上 資郎

村上 資郎 について

, 
小峰 賢二

小峰 賢二 について


出願人/特許権者：
エプソントヨコム株式会社

エプソントヨコム株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-075948
公開番号（公開出願番号）：特開2006-262005
出願日： 2005年03月16日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：
【課題】 機械的研磨により厚さが数十μmとなるまで薄型化されることによって機械的強度が低下した大面積の圧電ウェハを、その後のフォトリソグラフィプロセスによって複数の圧電チップ個片に加工する際のハンドリングによって、圧電ウェハが破損して歩留まりが低下する不具合を解決することができる圧電ウェハの構造を提供する。【解決手段】 薄板領域2と、薄板領域の外周縁部に一体化された厚肉の枠体部3と、を備えた。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
薄板領域と、該薄板領域の外周縁部に一体化された厚肉の枠体部と、を備えたことを特徴とする圧電ウェハの構造。
IPC (4件)：
H03H 3/02 ,  H03H 9/02 ,  H01L 41/22 ,  H01L 41/18
FI (4件)：
H03H3/02 C ,  H03H9/02 Z ,  H01L41/22 Z ,  H01L41/18 101A
Fターム (4件)：
5J108BB02 ,  5J108KK01 ,  5J108KK07 ,  5J108MM08
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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