半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-183054
公開番号（公開出願番号）：特開2002-003577
出願日： 2000年06月19日
公開日（公表日）： 2002年01月09日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)モリブデン化合物、(D)無機質充填剤(A),(B)成分の合計量100重量部に対して300〜900重量部を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、窒素原子を、(A)エポキシ樹脂と(B)フェノール樹脂硬化剤の総量に対し樹脂組成物中の窒素原子の含有量が1.5〜20重量%である割合で含有させることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、難燃性、高温特性に優れる硬化物を与えることができるものであり、しかもハロゲン化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン等のアンチモン化合物といった有害物質を樹脂組成物中に含有しないので、人体・環境に対する悪影響がないものである。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)モリブデン化合物、(D)無機質充填剤(A),(B)成分の合計量100重量部に対して300〜900重量部を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、窒素原子を、(A)エポキシ樹脂と(B)フェノール樹脂硬化剤の総量に対し樹脂組成物中の窒素原子の含有量が1.5〜20重量%である割合で含有させることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/62 , C08G 59/28 , C08K 3/00 , C08K 9/02 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/62 , C08G 59/28 , C08K 3/00 , C08K 9/02 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (50件)：

4J002CC04X , 4J002CC28X , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CD14W , 4J002DE096 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE176 , 4J002DE186 , 4J002DF017 , 4J002DJ017 , 4J002DL007 , 4J002FB076 , 4J002FD017 , 4J002FD150 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AB16 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036AE05 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036DC05 , 4J036DC10 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA01 , 4J036FA02 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036FB09 , 4J036GA04 , 4J036GA06 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB07 , 4M109EB12 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (6件)

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-265273 出願人：日立化成工業株式会社
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-020772 出願人：日立化成工業株式会社
難燃性エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-150417 出願人：信越化学工業株式会社

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