特許
J-GLOBAL ID：200903032020210103
セラミックス回路基板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-130196
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330308
出願日： 1998年05月13日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】高い接合強度および優れた耐熱サイクル特性に加えて、高い曲げ強度(抗折強度)を有し、大きな曲げ荷重が作用した場合においても割れや破壊を招くことなく、大きくたわむことが可能なセラミックス回路基板を提供する。【解決手段】セラミックス基板2に金属回路板3を接合したセラミックス回路基板1において、上記セラミックス回路基板1が金属回路板3側に凹形状に反っており、その反り量が100μm以下(ゼロを含まず)であることを特徴とするセラミックス回路基板である。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板に金属回路板を接合したセラミックス回路基板において、上記セラミックス回路基板が金属回路板側に凹形状に反っており、その反り量が100μm以下(ゼロを含まず)であることを特徴とするセラミックス回路基板。
IPC (3件)：
H01L 23/13
, H05K 1/02
, H05K 3/00
H01L 23/12 C
, H05K 1/02 E
, H05K 3/00 Z
