半導体装置のテスト用プローブ針とその製造方法およびそのプローブ針を備えたプローブカード

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-395859
公開番号（公開出願番号）：特開2002-250744
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】プローブ針先端と電極パッドとの真の接触面積を大きくして、少ない針滑り量で確実な電気的接触が得られ電極パッドの損傷を防止でき、かつ生産性の高いプローブ針とその製造方法およびプローブカードを提供する。【解決手段】先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し、上記先端部と上記電極パッドを電気的接触させて、半導体装置の動作をテストする半導体装置テスト用プローブ針において、上記プローブ針を側面部と先端部とから構成し、上記先端部を球状の曲面とし、かつ上記曲面は、プローブ針を電極パッドに当接後さらに針が電極パッドと相対的に滑り移動させた場合のすべり方向に対して、その方向におおよそ位置する第一の曲面の曲率をその反対側の第二の曲面の曲率より大きくし、かつ上記第一の曲面の曲率半径を7〜30μmとした。

請求項（抜粋）：

先端部を半導体装置の電極パッドに押圧し、上記先端部と上記電極パッドを電気的接触させて、半導体装置の動作をテストする半導体装置テスト用プローブ針において、上記プローブ針は側面部と先端部から構成され、上記先端部は球状の曲面であり、かつ上記曲面は、プローブ針を電極パッドに当接後さらに針が電極パッドと相対的に滑り移動させた場合のすべり方向に対して、その方向におおよそ位置する第一の曲面の曲率をその反対側の第二の曲面の曲率より大きくし、かつ上記第一の曲面の曲率半径を7〜30μmとしたことを特徴とする半導体装置のテスト用プローブ針。

IPC (4件)：

G01R 1/073 , G01R 1/067 , G01R 31/26 , H01L 21/66

FI (4件)：

G01R 1/073 E , G01R 1/067 G , G01R 31/26 J , H01L 21/66 B

Fターム (20件)：

2G003AA07 , 2G003AA08 , 2G003AA10 , 2G003AB01 , 2G003AG03 , 2G003AG04 , 2G003AG12 , 2G003AH07 , 2G011AA02 , 2G011AC14 , 2G011AC31 , 2G011AE03 , 2G011AE11 , 4M106AA01 , 4M106AA02 , 4M106BA01 , 4M106DD03 , 4M106DD10 , 4M106DD13 , 4M106DD18

引用特許：

出願人引用 (7件)

半導体素子チェック用プローブカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-260022 出願人：株式会社神戸製鋼所
プローブカード、それに用いられるプローブ及びプローブの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-153796 出願人：日本電子材料株式会社
特開昭63-010536

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