特許
J-GLOBAL ID：200903032220061684

放熱基板およびこれを用いた電子装置

発明者：
阿部 裕一

阿部 裕一 について

, 
中村 清隆

中村 清隆 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-206112
公開番号（公開出願番号）：特開2008-034611
出願日： 2006年07月28日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：
【課題】窒化珪素基板に銅板を接合する際に高温で加熱する必要があり、接合時に熱応力が発生し、冷却の過程で銅板が反りやすく、放熱特性を向上させるために銅板の厚みを大きくすることができず、放熱特性を向上させることができない。【解決手段】窒化珪素質焼結体から成る窒化珪素基板2と、該窒化珪素基板2の両主面上に順次積層された活性金属層層31,32および銅を主成分とする結合層51,52と、該結合層上に複数行、複数列の行列状に配置された銅または銅合金を主成分とする銅板41,42と、を有してなり、前記一方の銅板を回路部材として、他方の銅板を放熱部材として用いてなる放熱基板1である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
窒化珪素質焼結体から成る窒化珪素基板と、該窒化珪素基板の両主面上に順次積層された活性金属層および銅を主成分とする結合層と、各結合層上に複数行、複数列の行列状に配置された銅または銅合金を主成分とする銅板と、を有してなり、前記一方主面上の銅板を回路部材として、他方主面上の銅板を放熱部材として用いることを特徴とする放熱基板。
IPC (1件)：
H01L 23/36
FI (1件)：
H01L23/36 C
Fターム (4件)：
5F136BB01 ,  5F136FA03 ,  5F136FA18 ,  5F136FA84
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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