金属セラミック複合体とその接合方法およびこれを用いた放熱基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-312457
公開番号（公開出願番号）：特開2006-128286
出願日： 2004年10月27日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：

【課題】高い放熱特性や優れた耐熱サイクル特性に加え、高い接合強度を有し、割れや絶縁破壊を招くことのない、信頼性が高い放熱基板として用いることのできる金属セラミック複合体を安価に提供する。【解決手段】セラミック基板2に、銅を主成分とする結合層7a、7bを介して銅または銅合金を主成分とする金属基板を接合した金属セラミック複合体において、上記金属基板を構成する銅または銅合金の平均結晶粒径が2〜100μmであって、平均サブ粒界密度が10mm/mm2以下とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミック基板に、銅を主成分とする結合層を介して銅または銅合金を主成分とする金属基板を接合した金属セラミック複合体において、上記金属基板を構成する銅または銅合金の平均結晶粒径が2〜100μmであって、平均サブ粒界密度が10mm/mm2以下であることを特徴とする金属セラミック複合体。

IPC (3件)：

H01L 23/373 , H05K 1/03 , H05K 3/20

FI (3件)：

H01L23/36 M , H05K1/03 610D , H05K3/20 Z

Fターム (12件)：

5E343AA02 , 5E343AA23 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343DD62 , 5E343ER35 , 5E343GG02 , 5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BB08 , 5F036BD01 , 5F036BD13

引用特許：

出願人引用 (3件)

特許第3211856号公報
セラミックス-金属接合体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-339719 出願人：愛知製鋼株式会社
基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-146286 出願人：日立金属株式会社

審査官引用 (5件)

回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-269818 出願人：電気化学工業株式会社
窒化珪素回路基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-319368 出願人：電気化学工業株式会社
リード付き電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-093482 出願人：京セラ株式会社

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