窒化珪素質回路基板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-309652
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127388
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】金属箔または金属板からなる配線回路層の表面に無電界メッキ層を形成した場合においても、配線回路層間の窒化珪素質焼結体からなる絶縁基板表面にメッキの付着やショート等が発生することがない高信頼性の窒化珪素質回路基板を得る。【解決手段】窒化珪素質焼結体からなる絶縁基板2の表面に、金属箔または金属板からなる配線回路層3が活性金属を含有する接着層4によって被着形成されてなるとともに、配線回路層3の表面に無電解メッキ層5を被着形成してなる窒化珪素質回路基板1であって、基板2表面における少なくとも隣接する配線回路層3間の絶縁基板2表面の表面粗さRmaxを1〜3μmとし、且つ絶縁基板1厚みを0.3〜0.7mmとする。

請求項（抜粋）：

窒化珪素質焼結体からなる絶縁基板の表面に、金属箔または金属板からなる配線回路層が活性金属を含有する接着層によって被着形成されてなるとともに、該配線回路層の表面に無電解メッキ層を被着形成してなる窒化珪素質回路基板であって、該基板表面における少なくとも隣接する前記配線回路層間の絶縁基板表面の表面粗さRmaxが1〜3μmであり、且つ前記絶縁基板の厚みが0.3〜0.7mmであることを特徴とする窒化珪素質回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/03 610 , H05K 3/06 , H05K 3/24 , H05K 3/38

FI (4件)：

H05K 1/03 610 D , H05K 3/06 A , H05K 3/24 A , H05K 3/38 B

Fターム (14件)：

5E339AB06 , 5E339BC02 , 5E339CD00 , 5E339CF17 , 5E343AA24 , 5E343BB16 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343BB67 , 5E343CC01 , 5E343DD33 , 5E343DD76 , 5E343ER39 , 5E343GG14

引用特許：

審査官引用 (10件)

窒化けい素回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-217376 出願人：株式会社東芝
高熱伝導性窒化けい素焼結体およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-192561 出願人：株式会社東芝
特開昭59-203783

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