特許
J-GLOBAL ID：200903032388046435

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
鈴木 博之

鈴木 博之 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-268493
公開番号（公開出願番号）：特開2002-080694
出願日： 2000年09月05日
公開日（公表日）： 2002年03月19日
要約：
【要約】【課題】 樹脂成分の含有量を低減し、かつ熱膨張係数を最適化し、耐半田クラック性と耐温度サイクル性とを両立させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)全エポキシ樹脂組成物中に75vol%以上の無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、常温での熱膨張係数が1.0〜1.8×10-5/°Cであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)全エポキシ樹脂組成物中に75vol%以上の無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、常温での熱膨張係数が1.0〜1.8×10-5/°Cであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/16 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/16 ,  H01L 23/30 R
Fターム (57件)：
4J002CC042 ,  4J002CC072 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD121 ,  4J002CE002 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EF126 ,  4J002EU116 ,  4J002EU178 ,  4J002EU208 ,  4J002EW018 ,  4J002FA047 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD158 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DA05 ,  4J036DB15 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (8件)
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