特許
J-GLOBAL ID：200903032501217020

エッチング装置

発明者：
有佐 樹治

有佐 樹治 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-232190
公開番号（公開出願番号）：特開2001-057357
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：
【要約】【課題】エッチング処理したウェーハを自動でウェーハフレームにマウントすることができるエッチング装置を提供する。【解決手段】ウェーハWは、ウェーハカセット28からウェーハ搬送ロボット26によってエッチング部14に供給されてエッチング処理される。エッチング処理が終了すると、ウェーハフレーム供給部18からマウント部16にウェーハフレームFが供給される。ウェーハフレームFが供給されたマウント部16は、エッチング部14の処理槽40の上方に移動し、この位置でウェーハWをマウントする。この後、マウント部16は、元の位置に復帰し、この元の位置に復帰したマウント部16からウェーハフレーム回収ロボット84がウェーハフレームFを回収し、ウェーハフレームカセット86に収納する。
請求項（抜粋）：
昇降自在かつ回転自在なチャックでウェーハの表面を吸着保持し、処理槽内で前記ウェーハを回転させながら、その裏面にエッチング液を供給してエッチングするとともに、エッチング後、該ウェーハを回転させながら、その裏面に洗浄液を噴射して洗浄し、洗浄後、該ウェーハを回転させながら、その裏面にエアを噴射して乾燥させるエッチング部と、前記エッチング部にウェーハを供給するウェーハ供給部と、ウェーハフレーム受取位置でウェーハフレームを受け取り、前記処理槽の上方に相対的に移動したのち、前記チャックによって上方に搬送されたウェーハの裏面を前記ウェーハフレームと共に粘着シートに貼り付けることによりウェ-ハをウェ-ハフレ-ムにマウントし、ウェーハフレーム受取位置に復帰するマウント部と、前記ウェーハフレーム受取位置に位置したマウント部にウェーハフレームを供給するウェーハフレーム供給部と、前記ウェーハフレーム受取位置に復帰したマウント部からウェーハフレームを回収するウェーハフレーム回収部と、からなることを特徴とするエッチング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/306 ,  H01L 21/301
FI (2件)：
H01L 21/306 R ,  H01L 21/78 P
Fターム (8件)：
5F043AA01 ,  5F043DD12 ,  5F043DD13 ,  5F043DD23 ,  5F043EE35 ,  5F043EE36 ,  5F043EE40 ,  5F043GG01
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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