導電性シート

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：深見久郎 , 森田俊雄 , 仲村義平 , 堀井豊 , 野田久登 , 酒井將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-194858
公開番号（公開出願番号）：特開2005-032901
出願日： 2003年07月10日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：

【課題】絶縁性基体と導電層間の密着性の向上と、回路パターンのファイン化とを両立させた導電性シートを提供する。【解決手段】絶縁性基体の表裏両面に導電層が直接形成され、その表裏両面に存在する1以上の導電層が該絶縁性基体を貫通するようにして開孔されているスルホールまたはビアホールを介して他方の面に存在する導電層と電気的に接続されている導電性シートであって、該絶縁性基体の表裏両面にはその同一の表面内の他の導電層とは電気的に接続していない導電層が少なくとも1以上形成されており、該導電層の1以上が形成されている絶縁性基体の相当部分において、スルホールまたはビアホールを2以上形成したことを特徴としている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

絶縁性基体の表裏両面に導電層が直接形成され、その表裏両面に存在する1以上の導電層が該絶縁性基体を貫通するようにして開孔されているスルホールまたはビアホールを介して他方の面に存在する導電層と電気的に接続されている導電性シートであって、該絶縁性基体の表裏両面にはその同一の表面内の他の導電層とは電気的に接続していない導電層が少なくとも1以上形成されており、該導電層の1以上が形成されている絶縁性基体の相当部分において、スルホールまたはビアホールを2以上形成したことを特徴とする導電性シート。

IPC (1件)：

H05K1/11

FI (2件)：

H05K1/11 H , H05K1/11 N

Fターム (14件)：

5E317AA24 , 5E317AA25 , 5E317AA27 , 5E317AA28 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317CC33 , 5E317CC44 , 5E317CC52 , 5E317CD01 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG03

引用特許：

審査官引用 (16件)

多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-124205 出願人：イビデン株式会社
半導体搭載用回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-105266 出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-127022 出願人：日立電線株式会社

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