特許
J-GLOBAL ID：200903032647901861

半導体チップの接続部材及びその製造方法とその接続部材を用いた半導体チップの接続方法

発明者：
佐々木 正行

佐々木 正行 について

, 
坂口 秀明

坂口 秀明 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-032211
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232119
出願日： 1999年02月10日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップの電極と配線基板の導体パッドとを複雑な工程を踏まずに容易に接続するための半導体チップの接続部材を得る。【解決手段】 高融点材料からなる柱状の導体コア100の上下面に低融点材料からなる導体層110を形成してなる接続部材Aを形成する。そして、その接続部材Aを配線基板の導体パッド上に載置した後、その接続部材A上に半導体チップの電極を重ね合わせて、半導体チップを配線基板に載置する。次いで、その接続部材Aを加熱して、その接続部材Aの導体層110を溶融させる。そして、その溶融させた導体層110により、半導体チップの電極と配線基板の導体パッドとを接続部材Aの導体コア100を介して接続する。そして、半導体チップを配線基板にフリップチップボンディング方法により表面実装する。
請求項（抜粋）：
高融点材料からなる柱状の導体コアの上面とその下面に、低融点材料からなる導体層を形成してなる半導体チップの接続部材。
IPC (3件)：
H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 507
FI (5件)：
H01L 21/92 602 D ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 507 C ,  H01L 21/92 602 E ,  H01L 21/92 604 A
Fターム (13件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB01 ,  5E319CC33 ,  5E319GG15 ,  5F044KK01 ,  5F044KK17 ,  5F044KK18 ,  5F044KK19 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ03 ,  5F044QQ04
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM