特許
J-GLOBAL ID：200903032944858444

半導体装置

発明者：
真壁 裕明

真壁 裕明 について

, 
竹内 江津

竹内 江津 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-263550
公開番号（公開出願番号）：特開2007-078796
出願日： 2005年09月12日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：
【課題】従来用いられてきた樹脂組成物では、基盤との密着性が弱い為に現像液である有機アルカリ類の水溶液、特に半導体用途で一般的に使用されている2.38%水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液ではパターン剥がれが起こり、2.38%より低濃度の専用現像液でなければ加工できないという課題があった。本発明は上記事情にかんがみてなされたものであり、その目的とするところは密着性に優れた感光性樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】(A)酸性基を有する環状オレフィン系樹脂と、(B)光酸発生剤と、(C)130°C以上の温度で(A)の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物と、(D)分子中に硫黄原子を有するシランカップリング剤を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
(A)酸性基を有する環状オレフィン系樹脂、 (B)光酸発生剤、 (C)130°C以上の温度で(A)の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物、及び、 (D)分子中に硫黄原子を有するシランカップリング剤、 を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
IPC (6件)：
G03F 7/032 ,  C08F 32/00 ,  G03F 7/004 ,  G03F 7/023 ,  G03F 7/075 ,  H01L 21/027
FI (6件)：
G03F7/032 ,  C08F32/00 ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/023 ,  G03F7/075 501 ,  H01L21/30 502R
Fターム (21件)：
2H025AA04 ,  2H025AA14 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BE01 ,  2H025CB08 ,  2H025CB41 ,  2H025CC06 ,  2H025CC17 ,  2H025FA17 ,  4J100AR11P ,  4J100AR11Q ,  4J100AR21P ,  4J100BA03Q ,  4J100BA16P ,  4J100BB18Q ,  4J100CA04 ,  4J100FA19 ,  4J100JA37
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM