特許
J-GLOBAL ID：200903033172596470

接着剤組成物及びそれを用いた接着フィルム、接着方法

発明者：
佐藤 和也

佐藤 和也 について

, 
武田 信司

武田 信司 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-128935
公開番号（公開出願番号）：特開2001-303016
出願日： 2000年04月25日
公開日（公表日）： 2001年10月31日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 短時間の加熱で接着力を発現する接着剤組成物で、特にダイボンディング用の接着剤組成物を提供する。【解決手段】 熱可塑性ポリマー(A)、オキセタン化合物(B)、硬化剤(C)を含む接着剤組成物。さらに、重合可能なエチレン性炭素-炭素二重結合を有する化合物(D)、充填剤(E)、溶媒(F)を含む接着剤組成物。半導体素子と支持部材の間に前記の接着剤組成物を挟み、加熱圧着する半導体素子と支持部材との接着方法。
請求項（抜粋）：
熱可塑性ポリマー(A)、オキセタン化合物(B)、硬化剤(C)を含むことを特徴とする接着剤組成物。
IPC (4件)：
C09J171/02 ,  C09J 4/06 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/52
FI (4件)：
C09J171/02 ,  C09J 4/06 ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/52 E
Fターム (73件)：
4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA11 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040CA071 ,  4J040CA072 ,  4J040CA081 ,  4J040CA082 ,  4J040DC092 ,  4J040DM001 ,  4J040DM002 ,  4J040DM011 ,  4J040DM012 ,  4J040ED061 ,  4J040ED062 ,  4J040EE031 ,  4J040EE032 ,  4J040EE051 ,  4J040EE052 ,  4J040EF131 ,  4J040EF132 ,  4J040EK032 ,  4J040FA011 ,  4J040FA012 ,  4J040FA041 ,  4J040FA042 ,  4J040FA061 ,  4J040FA062 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040FA151 ,  4J040FA152 ,  4J040FA161 ,  4J040FA162 ,  4J040GA02 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA14 ,  4J040GA15 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HA136 ,  4J040HA296 ,  4J040HA306 ,  4J040HA326 ,  4J040HA356 ,  4J040HB06 ,  4J040HB26 ,  4J040HB37 ,  4J040HB47 ,  4J040HC01 ,  4J040HC14 ,  4J040HD03 ,  4J040HD18 ,  4J040HD21 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040KA14 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA05 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32 ,  5F047AA03 ,  5F047BA40 ,  5F047BB11
引用特許：
審査官引用 (18件)
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