回路用接続部材

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-293094
公開番号（公開出願番号）：特開2001-072957
出願日： 1999年10月15日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：

【要約】【課題】 100〜130°Cで数十秒〜数時間で接続可能であり、加熱による基板の膨張を抑止することができる回路用接続部材を提供する。【解決手段】オキセタン化合物を含有する接着剤組成物及び導電性粒子を含有してなる回路用接続部材ならびに(1)オキセタン化合物、(2)フィルム性付与ポリマー及び(3)硬化触媒を必須成分とする接着剤組成物並びに導電性粒子を含有してなる回路用接続部材。

請求項（抜粋）：

オキセタン化合物を含有する接着剤組成物及び導電性粒子を含有してなる回路用接続部材。

IPC (7件)：

C09J201/00 , C08L 71/02 , C08L101/00 , C09J171/02 , H01B 1/22 , C08G 65/18 , H01B 1/00

FI (7件)：

C09J201/00 , C08L 71/02 , C08L101/00 , C09J171/02 , H01B 1/22 D , C08G 65/18 , H01B 1/00 C

Fターム (111件)：

4J002AC031 , 4J002AC061 , 4J002AC091 , 4J002BB031 , 4J002BD031 , 4J002BF021 , 4J002BG011 , 4J002BG021 , 4J002BG041 , 4J002BG071 , 4J002BG101 , 4J002BG131 , 4J002BH021 , 4J002BJ001 , 4J002BL011 , 4J002CH081 , 4J002DA078 , 4J002DA088 , 4J002EL056 , 4J002EN027 , 4J002EN037 , 4J002EN067 , 4J002EN087 , 4J002EN137 , 4J002EU047 , 4J002EU117 , 4J002EU137 , 4J002EU207 , 4J002EV297 , 4J002EW017 , 4J002EW067 , 4J002EW177 , 4J002EY007 , 4J002EZ007 , 4J002FD147 , 4J002GQ02 , 4J005AA07 , 4J005BB02 , 4J040CA061 , 4J040CA161 , 4J040DA031 , 4J040DB041 , 4J040DB071 , 4J040DB092 , 4J040DC031 , 4J040DE021 , 4J040DF011 , 4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040DF061 , 4J040DF071 , 4J040DF091 , 4J040DG001 , 4J040DH031 , 4J040EB032 , 4J040EB052 , 4J040EB062 , 4J040EE001 , 4J040EE051 , 4J040EE061 , 4J040EG001 , 4J040EH012 , 4J040EH031 , 4J040EJ031 , 4J040FA061 , 4J040GA03 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA08 , 4J040GA10 , 4J040GA13 , 4J040GA15 , 4J040HB43 , 4J040HB47 , 4J040HC01 , 4J040HC04 , 4J040HC05 , 4J040HC06 , 4J040HC09 , 4J040HC11 , 4J040HC15 , 4J040HC16 , 4J040HC22 , 4J040HC24 , 4J040HD01 , 4J040HD15 , 4J040HD16 , 4J040HD18 , 4J040HD19 , 4J040HD21 , 4J040HD22 , 4J040HD38 , 4J040HD41 , 4J040HD43 , 4J040JB10 , 4J040KA03 , 4J040KA14 , 4J040KA32 , 4J040LA01 , 4J040LA05 , 4J040MA01 , 4J040MA04 , 4J040MA05 , 4J040MA10 , 4J040NA19 , 5G301DA05 , 5G301DA10 , 5G301DA29 , 5G301DA42 , 5G301DA43 , 5G301DD03

引用特許：

審査官引用 (12件)

接着剤組成物および該組成物からなる接続部材
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-107148 出願人：日立化成工業株式会社
基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-115083 出願人：ナミックス株式会社
特許第2833111号

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