特許
J-GLOBAL ID：200903033228540324
耐熱金属ライナを有する銅スタッドによる相互接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-272700
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191676
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】 延長されたエレクトロ・マイグレーション寿命を有する多層相互接続電子部品を提供することである。【解決手段】 相互接続がスタッドの形態であり、側壁に沿って耐熱金属拡散障壁ライナを有する垂直側壁を含む。スタッドはその基部には障壁層を有さず、スタッドの基部が部品の誘電体層上の金属被覆に接触する。スタッドの基部と金属被覆の表面との間に、連続または不連続の接着層が提供され得る。接着層は好適には、部品形成の間或いは部品の使用の間に、部品の加熱によりスタッドまたは金属被覆内で融解するアルミニウムなどの金属である。好適な部品は2重ダマスコ構造を使用する。
請求項（抜粋）：
ある層上の金属被覆を、該金属被覆に延びるトレンチまたはバイアに接続する電子部品内の相互接続構造であって、前記電子部品が向上されたエレクトロ・マイグレーション寿命を有するものにおいて、第1の材料からなる第1の導体層と、前記第1の導体層の上の誘電体と、前記誘電体を通じて前記第1の導体層に延びるトレンチまたはバイアと、前記トレンチまたはバイアの側壁に沿い、前記誘電体に対する拡散障壁を提供する第1のライナと、前記トレンチまたはバイアを充填し、前記第1の導体層と、前記第1及び第2の導体層間に配置されない前記第1のライナとに電気的に接触する、前記第1の材料からなる第2の導体層とを含む、相互接続構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H01L 21/90 B
