特許
J-GLOBAL ID:200903033426499046
処理液塗布方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大坪 隆司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-333157
公開番号(公開出願番号):特開2004-072061
出願日: 2002年11月18日
公開日(公表日): 2004年03月04日
要約:
【課題】多量のレジストを必要とすることなく基板の表面全域に均一に処理液を塗布することができる処理液塗布方法を提供すること。【解決手段】基板Wをその主面と平行な平面内において100rpm乃至500rpmの回転速度で回転させる基板回転工程と、ノズル17から処理液を吐出させながらノズル17を回転する基板Wの端縁と対向する位置から回転中心と対向する位置に向けて移動させることにより基板Wの表面に処理液を塗布する第1塗布工程と、ノズル17から処理液を吐出させながらノズル17を回転する基板Wの回転中心と対向する位置で停止させることにより基板Wの表面に処理液を供給する第2塗布工程と、ノズル17からの処理液の吐出を停止するとともに基板Wをその主面と平行な平面内において第1の回転速度よりも速い第2の回転速度で回転させる膜厚調整工程とを備える。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基板をその主面と平行な平面内において100rpm乃至500rpmの回転速度で回転させる基板回転工程と、
ノズルから処理液を吐出させながら、前記ノズルを回転する基板の端縁と対向する位置から回転中心と対向する位置に向けて移動させることにより基板の表面に処理液を供給する第1塗布工程と、
ノズルから処理液を吐出させながら、前記ノズルを回転する基板の回転中心と対向する位置で停止させることにより基板の表面に処理液を供給する第2塗布工程と、
ノズルからの処理液の吐出を停止するとともに、基板をその主面と平行な平面内において前記第1の回転速度よりも速い第2の回転速度で回転させる膜厚調整工程と、
を備えたことを特徴とする処理液塗布方法。
IPC (3件):
H01L21/027
, B05D1/40
, G03F7/16
FI (3件):
H01L21/30 564C
, B05D1/40 A
, G03F7/16 502
Fターム (14件):
2H025AA18
, 2H025AB16
, 2H025EA05
, 4D075AC65
, 4D075AC94
, 4D075CA47
, 4D075DA06
, 4D075DB14
, 4D075DC22
, 4D075EA05
, 4D075EA45
, 5F046JA01
, 5F046JA02
, 5F046JA13
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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