特許
J-GLOBAL ID:200903033602873006

電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-309664
公開番号(公開出願番号):特開2000-138339
出願日: 1998年10月30日
公開日(公表日): 2000年05月16日
要約:
【要約】【課題】 キャビティー部内の対を成す電極部パッドに導電性樹脂接着剤を介して電子部品素子を接合するにあたり、電極部間の短絡を有効に抑えた電子部品素子を提供する。【解決手段】底面に互いに対向しあう一対の電極部40a 、40b からなる電極パッド40が形成されたキャビティー部10を有する容器体1 に、前記一対の電極部 40b、40b に跨がり、且つ導電性樹脂接着材41を介してチップ状電子部品素子4 を搭載して成る電子部品素子であって、前記一対の電極部 40a、40b の外方側辺に、導電性樹脂接着材41の流れ方向を規定する切り欠き部 42a、42b を形成した。
請求項(抜粋):
底面に互いに対向しあう一対の電極部を有する部品搭載用電極パッドが形成されたキャビティー部を有する容器体に、前記一対の電極部を跨ぐようにチップ状電子部品素子を搭載させるとともに、チップ状電子部品素子の端子電極を導電性樹脂接着材を介して一対の電極部に接続させて成る電子部品であって、前記一対の電極部の各々に、両電極部が対向する辺以外に切り欠き部が形成されていることを特徴とする電子部品。
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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