特許
J-GLOBAL ID:200903033697641085
研磨材の回収装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
内山 充
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-194672
公開番号(公開出願番号):特開2002-011664
出願日: 2000年06月28日
公開日(公表日): 2002年01月15日
要約:
【要約】【課題】半導体製造工場などで使用されるCMP工程から排出される研磨材を含有する研磨工程排水から、研磨材粒子を効率的に回収して再利用するための研磨材の回収装置を提供する。【解決手段】CMP工程排液から研磨材を回収する装置において、CMPマシンの研磨部で飛散する排スラリーを回収する回収手段、該回収手段からの排スラリーが導入される膜分離手段及び該膜分離手段で得られた濃縮水を水洗する洗浄手段とを備えてなることを特徴とする研磨材の回収装置。
請求項(抜粋):
CMP工程排液から研磨材を回収する装置において、CMPマシンの研磨部で飛散する排スラリーを回収する回収手段、該回収手段からの排スラリーが導入される膜分離手段及び該膜分離手段で得られた濃縮水を水洗する洗浄手段とを備えてなることを特徴とする研磨材の回収装置。
IPC (6件):
B24B 57/02
, B01D 61/14 500
, B24B 37/00
, C02F 1/00
, C02F 1/44
, H01L 21/304 622
FI (6件):
B24B 57/02
, B01D 61/14 500
, B24B 37/00 K
, C02F 1/00 L
, C02F 1/44 E
, H01L 21/304 622 E
Fターム (31件):
3C047GG14
, 3C047GG17
, 3C058AA07
, 3C058AC04
, 3C058CA01
, 3C058CB03
, 3C058CB06
, 3C058DA12
, 4D006GA06
, 4D006GA07
, 4D006JA56A
, 4D006KA02
, 4D006KA63
, 4D006KA72
, 4D006KB14
, 4D006KD04
, 4D006KD14
, 4D006KD17
, 4D006KE07Q
, 4D006KE07R
, 4D006MA22
, 4D006MB02
, 4D006MC03
, 4D006MC03X
, 4D006NA39
, 4D006NA54
, 4D006PA04
, 4D006PB08
, 4D006PB15
, 4D006PB70
, 4D006PC01
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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