特許
J-GLOBAL ID：200903034292877550

半導体実装装置

発明者：
黒石 友明

黒石 友明 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (4件)： 板垣 孝夫 ,  森本 義弘 ,  笹原 敏司 ,  原田 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-322965
公開番号（公開出願番号）：特開2007-134356
出願日： 2005年11月08日
公開日（公表日）： 2007年05月31日
要約：
【課題】半導体チップの基板に反りが発生した場合であっても、信頼性の向上を期待できる半導体実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】半導体チップ1のプリント配線基板3との対向面の中央部5に形成されたバンプ2aだけで半導体チップ1とプリント配線基板3とを電気接続している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体チップをプリント配線基板に実装した半導体実装装置であって、 前記半導体チップの前記プリント配線基板との対向面の中央部に形成されたバンプだけで前記半導体チップと前記基板とを電気接続した 半導体実装装置。
IPC (1件)：
H01L 21/60
FI (2件)：
H01L21/60 311Q ,  H01L21/60 311S
Fターム (2件)：
5F044LL00 ,  5F044QQ02
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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