特許
J-GLOBAL ID：200903034426546652

耐磨耗性に優れた銅合金すずめっき条

発明者：
小池 健志

小池 健志 について


出願人/特許権者：
日鉱金属株式会社

日鉱金属株式会社 について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-012811
公開番号（公開出願番号）：特開2009-173989
出願日： 2008年01月23日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：
【課題】 コネクタ、端子、リレ-、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、耐磨耗性に優れたすずめっき条。【解決手段】 銅合金条の表面に、下地めっき、Snめっきの順で電気めっきを施し、その後リフロー処理を施しためっき条であり、Cu-Sn合金層の平均窒素濃度が0.01〜0.1質量%、Cu-Sn合金層の厚みが0.4〜2.0μm、純Sn厚みが0.5μm以上であり、かつ母材のビッカース硬さ、リフロー後に得られるCu-Sn合金層の厚み(μm)、及びCu-Sn合金層の平均窒素濃度(質量%)が下記の関係にある耐磨耗性に優れる銅合金すずめっき条であり、下地がCuの場合、Sn層厚み0.5〜1.5μmかつCu層厚み0〜0.8μmであり、Niの場合、Sn層厚み0.5〜1.5μmかつNi層厚み0.1〜0.8μmであることが好ましい。(Cu-Sn合金層厚み)>2.63-0.0080×(母材のビッカース硬さ)-9×(平均窒素濃度)【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
銅合金条の表面に、下地めっき、Snめっきの順で電気めっきを施し、その後、リフロー処理を施しためっき条であり、リフロー後に得られるCu-Sn合金層の平均窒素濃度が0.01〜0.1質量%で、Cu-Sn合金層の厚みが0.4〜2.0μm、純Sn厚みが0.5μm以上であり、かつ母材のビッカース硬さ、Cu-Sn合金層の厚み(μm)、及びCu-Sn合金層の平均窒素濃度(質量%)が下記の関係にあることを特徴とする耐磨耗性に優れた銅合金すずめっき条。 (Cu-Sn合金層の厚み)>2.63-0.0080×(母材のビッカース硬さ)-9×(平均窒素濃度)
IPC (8件)：
C25D 7/00 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/06 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/00 ,  C22C 9/02
FI (8件)：
C25D7/00 H ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/06 U ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02
Fターム (15件)：
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC03 ,  4K024CA02 ,  4K024CB21 ,  4K024DB01 ,  4K024DB02 ,  4K024GA03 ,  4K024GA07
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM