特許
J-GLOBAL ID：200903073617148300

挿抜性及び耐熱性に優れる銅合金すずめっき条

発明者：
長野 真之

長野 真之 について

, 
波多野 隆紹

波多野 隆紹 について


出願人/特許権者：
日鉱金属株式会社

日鉱金属株式会社 について


代理人 (4件)： 倉内 基弘 ,  遠藤 朱砂 ,  吉田 匠 ,  中島 拓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-251579
公開番号（公開出願番号）：特開2007-063624
出願日： 2005年08月31日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：
【課題】 挿抜性及び耐熱性に優れる銅合金すずめっき条。【解決手段】 Cu-Ni-Si系合金、りん青銅、黄銅、丹銅、チタン銅等の銅合金条の表面に、下地めっき、Snめっきの順で電気めっきを施し、その後、リフロー処理を施しためっき条であり、表面から銅合金条母材にかけて、Sn相を溶解除去し、Cu-Sn合金相を表面に現出させたときに、このCu-Sn合金相の平均粗さRaが0.05〜0.3μmである挿抜性及び耐熱性に優れる銅合金すずめっき条であり、めっき相の厚みはそれぞれ、(1)Sn相の平均厚みが0.02〜2.0μm、Cu-Sn合金相の厚みが0.1〜2.0μm、Cu相の厚みが0〜2.0μmでもよく、(2)Sn相の平均厚みが0.02〜2.0μm、Cu-Sn合金相の厚みが0.1〜2.0μm、Ni相の厚みが0.1〜2.0μmでもよい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
銅合金条の表面に、下地めっき、Snめっきの順で電気めっきを施し、その後、リフロー処理を施しためっき条であり、Sn相を溶解除去し、Cu-Sn合金相を表面に現出させたときに、このCu-Sn合金相の平均粗さRaが0.05〜0.3μmであることを特徴とする、挿抜性及び耐熱性に優れる銅合金すずめっき条。
IPC (7件)：
C25D 5/50 ,  C22C 9/00 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/06 ,  C25D 5/10 ,  C25D 7/06
FI (7件)：
C25D5/50 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C25D5/10 ,  C25D7/06 U
Fターム (15件)：
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC03 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024CA10 ,  4K024DB02 ,  4K024DB03 ,  4K024GA16
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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