特許
J-GLOBAL ID：200903072044830074

すずめっきの耐磨耗性に優れるすずめっき銅又は銅合金条

発明者：
新見 壽宏

新見 壽宏 について


出願人/特許権者：
日鉱金属株式会社

日鉱金属株式会社 について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-270206
公開番号（公開出願番号）：特開2009-097040
出願日： 2007年10月17日
公開日（公表日）： 2009年05月07日
要約：
【課題】コネクタ、端子、リレ-、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、耐磨耗性に優れたすずめっき条を提供する。【解決手段】表面にCu、Snの順で電気めっきを施し、その後、リフロー処理を施しためっき条であり、Cu-Sn合金層の厚みが0.8〜2.0μm、Cu-Sn合金層中の平均酸素濃度が0.15〜0.8%、電解研磨によりSnめっき層を除去した後に観察されるCu-Sn合金層の平均結晶粒径が1.0〜3.0μmである耐磨耗性に優れたリフローSnめっきを施された銅又は銅合金条であり、表面から母材にかけて、Snめっき層、Cu-Sn合金層、Cuめっき層の各層でめっき皮膜が構成され、Snめっき層の厚みが0.1〜1.5μm、Cuめっき層の厚みが0〜0.8μmであってもよく、Snめっき層、Sn-Cu合金めっき層、Niめっき層の各層でめっき皮膜が構成され、Snめっき層の厚みが0.1〜1.5μm、Niめっき層の厚みが0.1〜0.8μmであってもよい銅又は銅合金条。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
銅又は銅合金の表面に、Cu、Snの順で電気めっきを施し、その後、リフロー処理を施しためっき条であり、Cu-Sn合金層の厚みが0.8〜2.0μm、Cu-Sn合金層中の平均酸素濃度が0.15〜0.8%、電解研磨により純Snめっき層を除去した後に観察されるCu-Sn合金層の平均結晶粒径が1.0〜3.0μmであることを特徴とする耐磨耗性に優れたリフローSnめっきを施された銅又は銅合金条。
IPC (6件)：
C25D 5/10 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00 ,  H01H 1/04 ,  H01H 1/025
FI (6件)：
C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 H ,  H01H1/04 E ,  H01H1/02 C
Fターム (16件)：
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA21 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC01 ,  4K024DB02 ,  4K024GA03 ,  5G050AA13 ,  5G050AA29 ,  5G050AA45 ,  5G050BA06 ,  5G050EA09
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (7件)
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