特許
J-GLOBAL ID：200903034428725155
可撓性基板の支持方法並びに半導体装置の作製方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-290558
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100790
出願日： 2000年09月25日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：
【要約】【課題】初期状態がロールに巻き取られている可撓性基板で、ロールから切り出してシート状とした際、工程上での取り扱いや基板の変形などに関する問題を解決する。また、併せて設備上での搬送方式や基板上の形成される製品位置の問題を解決する。【解決手段】熱膨張率の小さいセラミクス-金属複合体を材料とする額縁状の保持枠を用いる。特に、セラミクス材料に金属材料を含浸させた複合材は熱膨張係数が10ppm/°C未満であるセラミクス-金属複合体を用いた場合には、撓み、皺の発生は激減し、特に熱膨張係数が6.5ppm/°C以下の材質では皆無となる。保持枠は可撓性基板が接着剤を介して貼り付けられる際に十分な強度が保てる接着面積が得られれば良い。保持枠の上面に可撓性基板は貼り付けられることから、基板の固定に枠の厚みは関係なく、機械的強度が保たれ搬送に差し支えない厚みであれば良い。
請求項（抜粋）：
熱収縮性を有する可撓性基板を、熱膨張係数が10 ppm/°C未満の保持枠に固定することを特徴とする可撓性基板の支持方法。
Fターム (6件)：
5F051AA05
, 5F051BA11
, 5F051BA14
, 5F051CA15
, 5F051CA22
, 5F051GA05
