特許
J-GLOBAL ID：200903034589495699

セラミック積層体

発明者：
伊藤 博之

伊藤 博之 について

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日下 和宏

日下 和宏 について

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蓬莱 忠昭

蓬莱 忠昭 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-288708
公開番号（公開出願番号）：特開2004-128135
出願日： 2002年10月01日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】不要な導通が発生せず、端子電極の密着強度が向上し、かつ反りなどがない高寸法精度のセラミック積層体を提供することを目的とする。【解決手段】電極パターン、スルーホールを適宜形成した複数のセラミックグリーンシートを積層した積層体を一体に焼成したセラミック積層体において、焼成前の積層体の上面あるいは下面に、外部回路又は回路素子との接続用として露出すべき電極と、露出の必要性のない電極とを形成し、露出の必要性のない電極上と露出すべき電極の一部に、絶縁用セラミック層を形成したのち一体に焼成し、露出すべき電極がスルーホールを介して電極パターンと電気的に接続することを特徴した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電極パターン、スルーホールを適宜形成した複数のセラミックグリーンシートを積層した積層体を一体に焼成してなるセラミック積層体において、前記焼成前の積層体の上面あるいは下面に、外部回路又は回路素子との接続用として露出すべき電極と、露出の必要性のない電極とが形成されており、前記露出の必要性のない電極上と前記露出すべき電極の一部に、絶縁用セラミック層を形成したのち一体に焼成してなり、前記露出すべき電極がスルーホールを介して前記電極パターンと電気的に接続することを特徴とするセラミック積層体。
IPC (1件)：
H05K3/46
FI (2件)：
H05K3/46 H ,  H01G4/40 A
Fターム (30件)：
5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070CB01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB01 ,  5E082BC14 ,  5E082CC03 ,  5E082DD07 ,  5E082EE04 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082PP03 ,  5E346AA12 ,  5E346CC18 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE21 ,  5E346EE30 ,  5E346HH07
引用特許：
審査官引用 (9件)
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