特許
J-GLOBAL ID：200903034722618383

発光素子用配線基板ならびに発光装置

発明者：
鬼谷 正光

鬼谷 正光 について

, 
長谷川 智英

長谷川 智英 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-087280
公開番号（公開出願番号）：特開2007-266172
出願日： 2006年03月28日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：
【課題】小型化が可能で熱放散性及び実装信頼性に優れた発光素子用配線基板並びに発光装置を提供する。【解決手段】絶縁基体1ならびに金属体8にお互い上下に重なり合うように噛み合うような段差を設け、それぞれの段差の重なり合う接合面8a、12aと、この接合面の近傍の貫通の内壁と金属体の側壁のみで、絶縁基体1と金属体8とを接合することにより、段差の重なり合う幅を格段に小さくするとともに、充分な封止性を維持することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
平板状のセラミックスからなる絶縁基体の表面又は内部のうち少なくとも一方に導体層が形成され、前記絶縁基体の主面間を貫通する貫通孔に金属体が挿入されて接合材で前記絶縁基体と前記金属体とが接合された発光素子用配線基板であって、前記貫通孔の内壁に段差が形成されるとともに、前記金属体の側面に、前記段差と上下に重なり合うように噛み合う段差が形成されており、前記絶縁基体および前記金属体の上下方向の接合面同士と、前記接合面の上下の少なくとも一方において、前記絶縁基体の前記貫通孔の内壁と前記金属体の側面とが前記接合面の近傍のみで接合されていることを特徴とする発光素子用配線基板。
IPC (4件)：
H01L 33/00 ,  H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36
FI (4件)：
H01L33/00 N ,  H05K1/02 F ,  H01L23/12 J ,  H01L23/36 C
Fターム (18件)：
5E338AA18 ,  5E338BB05 ,  5E338BB14 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE02 ,  5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09 ,  5F136BA30 ,  5F136BB03 ,  5F136BB04
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM