パッケージ成型体およびそれを用いた半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-179045
公開番号（公開出願番号）：特開2005-033194
出願日： 2004年06月17日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：

【課題】導電性ワイヤの剥がれを防止し、信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】発光素子108と、発光素子108を載置するための底面と側面を形成する凹部を持つ成形部材105と、成型部材105から外側に延びる第一の部材101と、第二の部材102と、第三の部材103と、発光素子108と第二の部材102、発光素子108と第三の部材103、のそれぞれを電気的に接続する導電性ワイヤ109と、を有し、第二の部材102c及び第三の部材103cは、凹部から延びる壁部104により分離されている発光装置に関する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

底面と前記底面を囲む側面とによって形成される凹部を有する成形部材と、前記成型部材の凹部内に一部が配置され、かつ前記成型部材から外側に延びる第一の部材と、前記成型部材の凹部内に一部が配置され、かつ前記成型部材から外側に延びる第二の部材と、前記成型部材の凹部内に一部が配置され、かつ前記成型部材から外側に延びる第三の部材と、を有するパッケージ成型体であって、前記第二の部材及び前記第三の部材の一部は、前記成型部材の凹部の側面から内側に延びる壁部により互いに分離されているパッケージ成型体。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (15件)：

5F041AA25 , 5F041AA43 , 5F041CA04 , 5F041CA34 , 5F041CA40 , 5F041CA46 , 5F041CA65 , 5F041DA07 , 5F041DA17 , 5F041DA19 , 5F041DA35 , 5F041DA44 , 5F041DA83 , 5F041DB09 , 5F041EE25

引用特許：

出願人引用 (1件)

発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-363618 出願人：日亜化学工業株式会社

審査官引用 (6件)

光半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-077368 出願人：株式会社東芝
光半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-369374 出願人：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
配線回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-236472 出願人：凸版印刷株式会社

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