特許
J-GLOBAL ID：200903034727331678

配線基板及び配線基板の製造方法

発明者：
由利 伸治

由利 伸治 について

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佐藤 和久

佐藤 和久 について

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伴 典高

伴 典高 について

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山崎 耕三

山崎 耕三 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-348107
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332716
出願日： 2002年11月29日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：
【要約】【課題】 フィルドビア導体上に接続端子が形成された配線基板について、ハンダにボイドが生じるのを防止し、信頼性を向上させることができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板101は、ビアホール125を有する主面側第2絶縁層124と、このビアホール125に形成されたフィルドビア導体128と、このフィルドビア導体128の表面に被着した主面側Niメッキ層136とを備える。このうちフィルドビア導体128は、その表面が凸状に膨らんだ膨出部を有する形状とされ、また、主面側Niメッキ層136も、フィルドビア導体128の表面に倣って、その表面が凸状に膨らんだ形状とされている。
請求項（抜粋）：
ビアホールを有する絶縁層と、上記ビアホールに形成されたフィルドビア導体と、上記フィルドビア導体の表面に被着した金属層と、を備える配線基板であって、上記フィルドビア導体は、その表面が凸状に膨らんだ膨出部を有する形状とされ、上記金属層も、上記フィルドビア導体の表面に倣って、その表面が凸状に膨らんだ形状とされている配線基板。
IPC (5件)：
H05K 3/24 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H05K 3/24 A ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/38 B ,  H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 N
Fターム (45件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC11 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E319GG11 ,  5E343AA17 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE53 ,  5E343GG02 ,  5E343GG18 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD13 ,  5E346DD25 ,  5E346DD47 ,  5E346EE18 ,  5E346FF07 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF15 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG25 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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