特許
J-GLOBAL ID：200903034773805838

半導体装置

発明者：
高野 文朋

高野 文朋 について

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渡邉 信也

渡邉 信也 について

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合葉 司

合葉 司 について

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中島 穣二

中島 穣二 について

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大塚 浩

大塚 浩 について


出願人/特許権者：
本田技研工業株式会社

本田技研工業株式会社 について


代理人 (2件)： 下田 容一郎 ,  田宮 寛祉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-217279
公開番号（公開出願番号）：特開2008-042089
出願日： 2006年08月09日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：
【課題】複数個の半導体チップを1つのパッケージにて実装する半導体モジュール構造にで、主回路のインダクタンスを低減し、駆動信号の耐ノイズ性を向上し、モジュール構造の小型化およびコンパクト化を図れる半導体装置を提供する。【解決手段】この半導体装置は、第1の組立体12Aと第2の組立体12Bと出力バスバー24を備える。第1の組立体は、第1の半導体チップと、第1の半導体チップの一面に接合されると共に高圧端子を有する高圧バスバー21と、第1の半導体チップの他面に接合される第1金属配線板25とを備える。第2の組立体は、第2の半導体チップと、第2の半導体チップの一面に接合されると共に低圧端子を有する低圧バスバー23と、第2の半導体チップの他面に接合される第2金属配線板26とを備える。第1の組立体と第2の組立体は離間した積層構造で配置される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の半導体チップと、この第1の半導体チップの一面に接合されると共に高圧端子を有する高圧バスバーと、前記第1の半導体チップの他面に接合される第1金属配線板とを備えた第1の組立体と、 第2の半導体チップと、この第2の半導体チップの一面に接合されると共に低圧端子を有する低圧バスバーと、前記第2の半導体チップの他面に接合される第2金属配線板とを備えた第2の組立体と、 前記第1金属配線板と前記第2金属配線板のそれぞれの端部から延在する出力端子を有する出力バスバーとから成り、 前記第1の組立体と前記第2の組立体は離間した積層構造で配置され、前記出力バスバーは前記積層構造の中間に配置されることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (1件)：
H01L25/04 C
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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