回路製造用のインライン堆積法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：青木篤 , 石田敬 , 古賀哲次 , 小林良博 , 西山雅也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-568122
公開番号（公開出願番号）：特表2005-517810
出願日： 2003年01月21日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：

本発明は、一実施形態において、可撓性フィルムの1個以上の帯状ウェブ内に形成されたアパーチャ・マスクパターンを用いるアパーチャ・マスク堆積技術に関する。当該技術は、フィルムに形成されたマスクパターンを通して材料を逐次的に堆積させて、回路の層、または層の一部を規定するステップを含む。帯状ウェブから堆積基板も形成することができ、一連の堆積ステーションを通して堆積基板ウェブを供給することができる。各々の堆積ステーションは、アパーチャ・マスクパターンが形成された帯状ウェブを備えていてよい。マスクパターンの帯状ウェブは、堆積基板ウェブに直交する方向へ供給される。このように、回路製造工程をインラインで実行することができる。さらに、本工程を自動化することにより人為ミスを減らして歩留まりを向上させることができる。

請求項（抜粋）：

可撓性フィルムの帯状ウェブと、前記フィルムに形成された堆積マスクパターンと、を含み、前記堆積マスクパターンが集積回路の少なくとも一部を規定する前記フィルムに延在する堆積アパーチャを規定する再配置可能なアパーチャ・マスク。

IPC (7件)：

C23C14/04 , H01L21/203 , H01L21/285 , H01L21/31 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L51/00

FI (7件)：

C23C14/04 A , H01L21/203 Z , H01L21/285 P , H01L21/285 S , H01L21/31 B , H01L29/78 627C , H01L29/28

Fターム (43件)：

4K029AA11 , 4K029AA25 , 4K029BB03 , 4K029BD01 , 4K029HA02 , 4K029HA04 , 4M104AA09 , 4M104DD34 , 4M104DD37 , 4M104GG20 , 5F045AA18 , 5F045AA19 , 5F045AB31 , 5F045AB39 , 5F045DB01 , 5F103AA01 , 5F103AA08 , 5F103BB32 , 5F103HH03 , 5F103HH04 , 5F103LL13 , 5F103RR01 , 5F103RR04 , 5F103RR08 , 5F110AA16 , 5F110AA28 , 5F110BB01 , 5F110CC03 , 5F110CC07 , 5F110DD01 , 5F110DD02 , 5F110DD05 , 5F110EE42 , 5F110EE44 , 5F110GG02 , 5F110GG05 , 5F110GG15 , 5F110GG28 , 5F110GG42 , 5F110GG43 , 5F110HK32 , 5F110HK33 , 5F110QQ01

引用特許：

審査官引用 (12件)

部分被膜の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-239707 出願人：日立電線株式会社
マスク蒸着方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-035072 出願人：富士通株式会社
薄膜積層コンデンサの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-049255 出願人：松下電器産業株式会社, 日本真空技術株式会社

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