特許
J-GLOBAL ID：200903034936735409
加熱装置及びこれを用いた基板処理装置並びに半導体装置の製造方法並びに絶縁体
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
北村 光司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-154357
公開番号（公開出願番号）：特開2009-033115
出願日： 2008年06月12日
公開日（公表日）： 2009年02月12日
要約：
【課題】 温度検出器による温度測定精度を向上させることにより、加熱装置の応答性を向上させること。【解決手段】 発熱体20と、この発熱体20を支持するインナシェル50と、このインナシェル50の外周に配置されるアウタシェル60と、これらインナシェル50及びアウタシェル60の間に冷却媒体を流通させる冷却媒体流通通路14とを有する。インナシェル50に設けられる第一の開口部55aと、アウタシェル60に設けられる第二の開口部65と、第一の開口部55aから第二の開口部65に向かって設けられ、少なくともインナシェル50とアウタシェル60との間で冷却媒体流通通路14と隔離した空間を形成するための隔壁体55b、55cとを有する。隔壁体55b、55cと第二の開口部65との間で形成される隙間65aを塞ぐ絶縁体とを備える。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
発熱体と、この発熱体を支持するインナシェルと、
このインナシェルの外周に配置されるアウタシェルと、
これらインナシェル及びアウタシェルの間に冷却媒体を流通させる冷却媒体流通通路と、
前記インナシェルに設けられる第一の開口部と、
前記アウタシェルに設けられる第二の開口部と、
前記第一の開口部から前記第二の開口部に向かって設けられ、少なくとも前記インナシェルと前記アウタシェルとの間で前記冷却媒体流通通路と隔離した空間を形成するための隔壁体と、
該隔壁体と前記第二の開口部との間で形成される隙間を塞ぐ絶縁体と
を備える加熱装置。
IPC (3件)：
H01L 21/31
, H01L 21/22
, H01L 21/324
H01L21/31 E
, H01L21/22 511A
, H01L21/324 T
, H01L21/324 G
, H01L21/31 B
5F045AA03
, 5F045AA20
, 5F045AF01
, 5F045BB01
, 5F045DP19
, 5F045DQ05
, 5F045EC02
, 5F045EJ04
, 5F045EJ10
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
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熱処理装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-191928
出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
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加熱型トラップ装置および成膜装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-144662
出願人：国際電気株式会社
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