特許
J-GLOBAL ID:200903034950564013
プリント配線板およびプリント回路板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
西山 恵三
, 内尾 裕一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-171197
公開番号(公開出願番号):特開2004-022569
出願日: 2002年06月12日
公開日(公表日): 2004年01月22日
要約:
【課題】同期信号で動作する複数のIC間を接続する配線パターンが設けられたプリント配線板において、IC間での信号伝搬時間を調整するための手段を提供するものである。【解決手段】同期信号により動作する複数のIC間を接続するプリント配線板のパターン形状において、インダクタンスパターンと容量性のパターンを対として、その対となるパターンが複数個連続して形成されたパターン形状とすることにより、各配線パターンを伝搬する信号伝達時間を一致させる事もできる。また、インダクタンスパターンと容量性パターンの形状を替える事により、信号伝搬速度を調整することができ、信号伝達時間を調整する事ができる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
同期信号で動作する複数のIC間を接続する配線パターンが設けられたプリント配線板において、該配線パターンの少なくとも一部は、インダクタンスパターンと容量性パターンを対として、その対となるパターンが複数個連続して形成されたパターン形状である事を特徴とするプリント配線板。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (6件):
5E338AA02
, 5E338CC02
, 5E338CC10
, 5E338CD10
, 5E338EE11
, 5E338EE60
引用特許:
出願人引用 (8件)
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特開昭64-008692
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印刷プリント配線板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-224483
出願人:富士通株式会社
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電気長等長配線方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-029733
出願人:沖電気工業株式会社
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プリント基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-036173
出願人:キヤノン株式会社
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マイクロ波回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-006249
出願人:富士通株式会社
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特開昭61-199309
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薄膜多層基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-268093
出願人:ソニー株式会社
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フレキシブル基板における回路パターン
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-060373
出願人:キヤノン株式会社
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審査官引用 (7件)
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特開昭64-008692
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特開昭64-008692
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印刷プリント配線板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-224483
出願人:富士通株式会社
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電気長等長配線方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-029733
出願人:沖電気工業株式会社
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プリント基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-036173
出願人:キヤノン株式会社
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マイクロ波回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-006249
出願人:富士通株式会社
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特開昭61-199309
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