特許
J-GLOBAL ID：200903035055298215
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-087566
公開番号（公開出願番号）：特開2007-266196
出願日： 2006年03月28日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：
【課題】電子部品を埋め込む開口部を有するキャビティを備え、そのキャビティ側壁部近傍の傾斜を防止した多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】多層プリント配線板100は、電子部品実装用のキャビティ1となる貫通穴をあけた上側プリント配線板10とキャビティ底面を構成する下側プリント配線板20とをプリプレグ7を介して積層一体化させた多層プリント配線板であって、下側プリント配線板20のキャビティ1底面の側壁近傍には、その一部を前記上側プリント配線板の下側に介在させて、ソルダーレジスト8からなる絶縁性の支持膜が配設されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電子部品実装用のキャビティとなる貫通穴をあけた上側プリント配線板と前記キャビティ底面を構成する下側プリント配線板とをプリプレグを介して積層一体化させた多層プリント配線板であって、
前記下側プリント配線板の前記キャビティ底部を構成する面のキャビティ側壁部近傍に、前記上側プリント配線板の下側に介在させて絶縁性の支持膜を配設したことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346AA60
, 5E346BB02
, 5E346BB20
, 5E346EE09
, 5E346EE14
, 5E346FF24
, 5E346FF45
, 5E346GG28
, 5E346HH21
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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