特許
J-GLOBAL ID：200903035066998987
半導体冷却ユニット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高橋 祥泰
, 岩倉 民芳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-290150
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064115
出願日： 2003年08月08日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：
【課題】高い放熱性能と、長期間に渡る動作信頼性を両立した半導体冷却ユニットを提供すること。【解決手段】半導体冷却ユニット1は、電力用の半導体素子11を含む半導体モジュール10と、冷媒を流動させる中空部21を有する扁平形状の冷却チューブ20とを組み合わせてなるユニットである。半導体モジュール10は、半導体素子11を挟むように、相互に対面する平板状の2枚の電極放熱板15を有してなると共に、相互に対面する扁平形状の冷却チューブ20の間に配設してある。そして、この冷却チューブ20は、電気的な絶縁性を有する絶縁部材30を介して電極放熱板15に当接する吸熱面200を有してなる。当接荷重が作用しない状態において、冷媒の流動方向に直交する方向における吸熱面200の断面形状は、電極放熱板15に向かって突出する凸状である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電力用の半導体素子を含む半導体モジュールと、冷媒を流動させる中空部を有する扁平形状の冷却チューブとを組み合わせてなる半導体冷却ユニットにおいて、
上記半導体モジュールは、上記半導体素子を挟むように、相互に対面する2枚の平板状の電極放熱板を有していると共に、相互に対面する一対の上記冷却チューブの間に配設してあり、
該冷却チューブは、直接的又は間接的に、上記電極放熱板と当接する吸熱面を有してなり、該吸熱面に当接荷重が作用しない状態において、上記冷媒の流動方向に直交する方向における上記吸熱面の断面形状は、上記電極放熱板に向かって突出する凸状であることを特徴とする半導体冷却ユニット。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F036AA01
, 5F036BA01
, 5F036BA23
, 5F036BB05
, 5F036BB44
, 5F036BB49
, 5F036BB54
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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